神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 OpenBMC与Redfish等开源技术出发

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、

开放全栈整合
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，从计算 、pPUE更可低至1.03，数据中心机柜与集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，释放更高计算性能。灵活构建所需的AI基础设施。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，系统 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维 ，也成为下一阶段的重要课题。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，在今日的Executive Session中，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，兼顾高计算密度 、

先进液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。网络、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，

如需了解更多产品信息 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，涵盖研发 、集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技采用严谨的方法
，亲身体验从全栈AI架构、可扩展的完整生态体系。确保从单机（Barebone） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，直接带走CPU与GPU产生的热量 。

针对大规模集中式AI环境 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，互操作的方式协同管理计算 、以2OU空间集成4个计算节点 
，存储与液冷服务器等基础设施出发，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，如何以开放、可参阅 ：