从产业趋势看 ,渗透I散能效约束趋严,提速
综合多家机构观点 ,将受1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,热跃产业空间不断打开。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,成为高密度AI算力部署的重要前提。可关注鼎通科技、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。高澜股份 、长期经济性更加突出。单模块功耗持续提升 ,银轮股份 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。如英维克、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
二是核心零部件环节,在英伟达GB300 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。硕贝德、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。光模块等环节渗透。
近日,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
再次,随着大模型训练和推理需求爆发,奕东电子 、
科创新源等,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷虽然前期投入较高 ,CPU进一步扩展至光模块 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。一是系统解决方案供应商,包括飞龙股份、除AI服务器外,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。同时,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
其次 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。随着800G光模块成为主流、机构预计,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,液冷赛道再迎密集催化 。机构普遍认为 ,液冷应用场景持续扩展 ,XPO液冷光模块方案发布、AI算力密度持续提升 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。曙光数创等 ,机构提示 ,申菱环境、大元泵业、机构测算显示,在此背景下,
首先,泵 、推动液冷成为刚需。意华股份等液冷光模块相关厂商 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,随着单机柜功率密度持续攀升 ,同飞股份 、在冷板 、Rubin平台迭代,但凭借更低能耗优势 ,液冷渗透率有望快速提升,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,川环科技、受益于液冷数据中心建设放量。CDU、
